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小导管冲孔机在电路板上冲孔的问题

发布者:小导管冲孔机发布时间:2021-02-20
摘要: 如果小导管冲孔机​的孔间距过小,可能会出现裂纹。在这种情况下,应改变操作程序,在冲孔前不得进行铜箔蚀刻。这样,铜箔可以起到加固作用,有助于避免裂纹。

小导管冲孔机在电路板上冲孔的问题:

在印刷电路板上打孔,就像打孔一样,也是一种机械操作。

因此,小导管冲孔机自动打孔机的负载取决于基板的类型及其切割力。纸基板的切割力为1200psi(大),环氧玻璃基板的大切割力为20,000psi。因此,纸基板应该能够承受16t的压力。为了提高安全系数,32t通常用于承受压力。环氧玻璃基板比纸苯基板耐压70%,即使是简单的板材也需要耐高压。铜箔边缘在自动打孔时总是出现。因此,不宜在两侧使用布线设计板,这可能导致垫子脱落。

小导管冲孔机

此外,如果小导管冲孔机的孔间距过小,可能会出现裂纹。在这种情况下,应改变操作程序,在冲孔前不得进行铜箔蚀刻。这样,铜箔可以起到加固作用,有助于避免裂纹。它用于消费类印刷电路板产品的批量生产,这种印刷电路板是由纸苯酯和环氧树脂基材制成的。冲孔的另一个缺点是焊盘分层和连接孔处基板断裂。另外,冲孔形成的孔为圆锥形,表面较厚,不符合专业要求的PCB对镀通孔的表面光洁度要求较高。

为了准确加工,小导管冲孔机钻头和冲头之间必须有一个准确的公差。一般来说,对于纸基材料,打孔机应该比钻孔机大0.002-o。钻头和冲头之间所需公差的一个例子。至于纸制苯冷却器,在冲孔前须预热至摄氏50至70度,以免破损。Xxxpc和fr-2等基材可在室温下冲压,只要温度在20°c以上,无纺布增强玻璃基材(环氧树脂和聚酯树脂)具有优良的冲压性能。利用50-100米的模具间隙,可获得适合电镀的光滑孔壁。

小导管冲孔机

以下技术可以减少冲压中的许多问题,如焊盘分层。

1、小导管冲孔机冲孔同时要在覆铜面进行;

2、打孔前应进行蚀刻

3、冲床的垫子必须足够大。

印刷电路板的数量足以达到至少2000块,这样打孔才有成本效益。

在冲压过程中,小冲压的破坏率较高,因为:

1、对准不符合标准:通过精密检测工具很容易发现

2、小导管冲孔机进行设计一个不好:这通常是企业由于指冲孔太小,达不到标准要求

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